盛美半导体设备是一家注册于上海张江高科技园区的、具备世界领先技术的半导体设备制造商，是中国一家专注于集成电路制造产业中电镀铜设备、抛铜设备、单晶圆清洗设备的研发及生产的公司。公司于2008年承担了国家“十一五重大02专项”的任务，拥有国际专利超过100项。

北京奕斯伟科技集团有限公司（简称“ESWIN”），是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，为客户提供多媒体系统、智能计算、智慧连接、显示交互、车载系统、电源管理等芯片及解决方案。硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片。先进封测事业主要包括专业IC封测、COF卷带、板级系统封测三类业务。

康希通信成立于2014年9月26日，由国际资深射频芯片设计、应用、生产、销售领域的高精尖人才归国组建而成，凭借在射频前端领域深厚的技术积累与研发实力，拥有业界少有的高线性 GaAs + CMOS 射频前端技术, 产品基本涵盖射频前端芯片市场需求，为客户提供最优解决方案。将持续秉承“技术为本、精益求精”的质量方针，努力跻身全球一线射频半导体芯片设计厂商行列。

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯集成，SMEC)成立于2018年3月, 总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率, 传感和传输应用领域，提供模拟集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商。中芯集成自成立以来，聚焦在人工智能、移动通信、车载、工控等领域，通过构建持续研发和产业化能力，努力实现在微机电系统和功率器件制造工艺方面，达到国际一流水平的目标。

睿力集成电路有限公司主营业务为DRAM存储芯片的研发、生产和销售，是国内唯一实现规模量产DRAM芯片的厂商，芯片制程和性能均达到国际主流水平，实现了国产替代，产品主要应用于手机、电脑、服务器等，目前已经成功导入华为、小米、联想、威刚（全球第二大内存模组厂商）等厂商。

上海类比半导体技术有限公司核心团队主要来自行业领先的模拟设计公司德州仪器(Ti)和亚德诺(ADI)，平均具有超过15年的集成电路市场，设计，测试，运营，量产经验，拥有大量集成电路设计发明专利，公司的愿景是成为一流的模拟，混合信号设计公司，为国家的半导体产业添芯加瓦，为客户和员工实现价值。公司将专注于模拟，混合信号细分领域，持续耕耘，为市场提供可靠性一致性一流的产品。

上海艾深斯科技有限公司成立于2019年9月，公司团队在光刻胶研发、纯化等领域有近20年经验。公司以最能体现技术能力的ArF光刻胶为切入点，强调光刻胶全产业链的自主研发与国产化。目前公司已经拥有自己完整的实验室和中试产线，并自主开发出两款ArF光刻胶，有望成为国内第一家批量出货ArF光刻胶的公司。

新际芯主营一体化电源管理芯片，专注于高性能小型化芯片方案。公司掌握国际领先、独立自主知识产权的高频高效功率器件平台。该平台下产品性能优于国外主流厂商对标产品。公司产品已导入圣邦、中兴通讯、旭创等客户，逐步开展对国外产品的替代。公司有望快速开展多型号产品设计和量产，丰富产品类型，公司望实现快速增长。

芯投微系一家主营射频滤波器业务的IDM企业，主要产品系声表面波（SAW）滤波器，目前采用陶瓷封装、CSP封装和WLP封装的普通SAW滤波器均已实现量产出货，分别主要应用于车载、基站和手机等无线通信领域，主要客户系无线通信模组、汽车电子和设备企业如Skyworks、诺基亚、爱立信、博世、大陆、保隆科技等。

图双精密是一家民营企业，公司是国内稀缺的半导体二手光刻机再制造商，具备国际光刻机三巨头尼康、佳能、ASML的翻新改造能力。公司主要客户为中芯宁波、三安光电、华为、斯达半导体、中电科55所、士兰微等国内知名企业。

芯合半导体是一家专注于从事半导体封测核心耗材陶瓷劈刀的研发、生产、销售的企业，公司核心团队拥有十几年陶瓷劈刀相关领域的经验，团队包括了数名对陶瓷材料、热处理技术、材料性能、工艺设备等领域具有资深经验的专家，是国内第一家通过头部封测厂验证，具备量产出货资格的公司。目前公司已经实现向华天科技和苏州嘉盛的批量出货，完成测试验证，将在年底前进行量产出货的客户包括：长电科技、日月光、合肥沛顿等。

上海主营200mm/300mm/450mm集成电路用大尺寸硅片的研发和生产，当前200mm轻掺抛光片产品线规模国内一流，国际领先，300mm硅片已经得到了全球最领先客户的认可，长期产能已经被锁定。

度亘核芯光电技术成立于2017年5月，公司以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力，聚焦光电产业链上游，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力，专注于高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的设计、研发和制造。目前，公司已形成由高功率芯片、980单模泵浦模块、阵列激光器、VCSEL、光纤耦合模块构成的五大类、多系列产品矩阵，产品广泛应用于工业加工、智能感知、3D 传感、光通讯、医疗美容和科学研究领域，致力打造具有国际行业地位的产品研发中心和生产制造商。

微见是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。公司核心成员长期服务于欧美国际大厂，具有20多年高精度芯片封装行业经验。微见拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。公司将致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业，引领中国芯片装备制造业的转型升级。

中山芯承半导体致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，满足半导体客户对封装基板的质量要求。